原位拉伸冷热台 JK-LS500采用液氮致冷、电阻加热的方式，实现-190~600℃温度下材料的动态应力应变特性测试，可与显微分析、电学分析相结合。原位拉伸冷热台 FS500需要与温度控制器、制冷控制器（选配）以及原位拉伸控制器配套使用，配套的上位机软件方便进行温度、力学参数设置及数据采集。

JKZC-UTS150微型冷热腔是一种适配μTS拉伸台的产品，包含拉伸、压缩、三点弯模块。产品采用液氮致冷、电阻加热的方式，实现-100~50℃ (高温以实际数据为准)温度下材料的动态应力应变特性测试。

探针热台JK-600S是一款针对研究样品变温电学性能测试而设计的产品，可表征样品电学性能随温度变化的特征。产品采用电阻加热的方式，实现RT~600℃范围内精准控制，与其他电学仪表（如电桥、源表、万用表等）搭配集成，进行变温原位测试。产品需要与温度控制器配套使用，配套的上位机温控软件方便进行温度设置及采集，提供的Labview Vis/C# SDK方便客户进行定制化编程。

探针冷热台JK-600C是一款针对研究样品变温电学性能测试而设计的产品，可表征样品电学性能随温度变化的特征。产品采用液氮致冷、电阻加热的方式，实现-190~600℃范围内精准控制，与其他电学仪表（如电桥、源表、万用表等）搭配集成，进行变温原位测试。产品需要与温度控制器、致冷控制器（选配）配套使用，配套的上位机温控软件方便进行温度设置及采集，提供的Labview Vis/C# SDK方便客户进行定制

半导体冷热台JK-120BPE、BPE100采用半导体冷热控制，配合循环水散热，实现从-25~120℃（选型）的控温。无需液氮等致冷剂，具有无噪声、无振动等特点。可以实现变温光学测试，或者选配探针实现变温电学测试。

半导体冷热台JK-120BCH采用半导体致冷，配合低温循环液，实现从-40到180℃（选型）的控温。