JK-VYP50高温小型真空热压机

关键词：真空热压，50mmx50mm，薄膜转移

       JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是性价比的实验室研发设备。

（一）技术参数：

1、最大压力：500Kg（5000N）（500℃温度状态下）

2、真空度<5*10E-2 torr（冷态下，真空泵抽30min）

3、压力显示范围：1-500 Kg

4、恒压时间设定范围：1—9999min（可调）

5、压机带手动和自动两种工作模式

6、上下加热平台都安装在真空腔体内；

7、上下加热平台在冷态下的平面度为≤0.005mm

8、两块50mm x50mm加热平台，采用耐热不锈钢制成，最高可承受温度为500℃（<30min）；

9、可放入样品最大尺寸为：50*50*15mm；

10、可设置30段升降温程序，控温精度为+/1℃

11、连续工作温度：450℃

12、最快升温速率：10℃/min

13、总功率：500W

14、 电源：208 - 240VAC, 50/60 Hz 单相

15、冷却方式：水冷

16、主机：200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)

17、控制箱：340*300*140mm