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专为芯片-品圆键合(Dle-to-Wafer,D2W)应用场景而设计，具备高精度、高动态呐应、且可集成于多种封装设备的纳米级运动控制系统。
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晶圆面内对位台
专为芯片-品圆键合(Dle-to-Wafer,D2W)应用场景而设计，具备高精度、高动态呐应、且可集成于多种封装设备的纳米级运动控制系统。
1、技术特点
多自由度并联:面内三自由度纳米级调整。
鲁棒性:满足键合过程变力条件下的力位何服需求。
适配性:适配8寸，12寸晶圆吸盘。
高刚度:带载谐振高，满足高速对准需求。
高刚性:面外刚度，适应偏置键合(D2W)需求。
2、2D尺寸图
3、规格参数
JKZC-N19 | 单位 | |
运动轴 | X，Y，θZ | |
驱动类型 | 压电陶瓷 | |
X/Y闭环行程 | ±50/±50 | μm |
θZ偏转角度 | ±0.5 | mrad |
X/Y最小步长 | 1/1 | nm |
θZ最小步长 | 100 | mrad |
带载谐探频率@3kg | 120/120/180 | Hz |
最大负载 | 3 | kg |
整定时间 | 30/80/100 | ms |
传感器类型 | 电容传感器 | |
自重 | 7.26 | kg |
尺寸 (LxWxH) | 300x300x50中空φ138 | mm |
工作温度 | -20-100 | ℃ |
电气接口 | D-sub9(可定) | |
线缆长度 | 2 | m |
4、适配控制器
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