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产品简介
JK-VYP50高温小型真空热压机是一款小型化的平板式真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为50mmx50mmx15mm。设备的性能非常适合于第三代半导体器件的烧结键合研究，仪器最高工作温度为500℃，最大压力为5000N。于半导体器件制备过程中的封装互联材料的封装互联工艺所需，可提供的真空与气氛环境可以尽可能的减少材料的氧化，是性价比的实验室研发设备。
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关键词：真空热压，50mmx50mm，薄膜转移
（一）技术参数：
1、最大压力：500Kg（5000N）（500℃温度状态下）
2、真空度 <5*10E-2 torr（冷态下，真空泵抽30min）
3、压力显示范围：1-500 Kg
4、恒压时间设定范围：1—9999min（可调）
5、压机带手动和自动两种工作模式
6、上下加热平台都安装在真空腔体内；
7、上下加热平台在冷态下的平面度为≤0.005mm
8、两块50mm x50mm加热平台，采用耐热不锈钢制成，最高可承受温度为500℃（<30min）；
9、可放入样品最大尺寸为：50*50*15mm；
10、可设置30段升降温程序，控温精度为+/1℃
11、连续工作温度：450℃
12、最快升温速率：10℃/min
13、总功率：500W
14、 电源：208 - 240VAC, 50/60 Hz 单相
15、冷却方式：水冷
16、主机：200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)
17、控制箱：340*300*140mm
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