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产品简介
MS-TS300型接触热阻测仪适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。TST-3型接触热阻测仪是目前检测设备的重要仪器。
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MS-TS300型接触热阻测仪
关键词：接触热阻，热阻测试，导热膏，界面材料
一、产品介绍：
MS-TS300型接触热阻测仪适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。TST-3型接触热阻测仪是目前检测设备的重要仪器。
二、产品特点：
1. 依照 ASTM D 5470-06 ，MIL-I-49456A，GB-5598等规范设计。
2.能够对导热膏、导热片及基板之垂直方向的热阻及等效热传导系数K值进行测试。
3. 数据可以进行重复性及再现性实验
4.可以在不同压力及加热功率下进行热阻测试
5. 可控制材料之受热面温度或冷却面温度，分析材料于不同温度下之热阻
6. 可作材料于长期反复加热之寿命试验
7. 自动化测试软件，计算机全程控制指定之测试条件，节省人为操作时间
8. 计算机可以自动测试数据结构，自动打印出测试报告
三、主要技术参数：
热端界面温度范围 | 40~100℃ |
冷端界面温度范围 | 室温+3~50℃ |
热端最大加热功率 | 180W |
冷却模块冷却能力 | ≥180W |
热电阻温度测量精度 | ≤±0.05℃ |
热端温度控制精度 | ≤±0.3 ℃ |
界面压力范围 | 0.04~3MPa |
压力传感器测量精度 | ≤±2000Pa |
压力控制精度a | ≤±5000Pa |
试件测试厚度范围 | 0~5mm |
试件厚度测量精度 | ≤±0.005 mm |
厚度测量控制精度 | ≤±0.01mm |
热阻测试范围 | 0.01~50℃cm2/W |
热导率测试范围 | 0.1~20W/m℃ |
接触热阻测试精度 | ≤3% |
设备尺寸 | 1200*1100*1400mm |
重量 | 200KG |
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