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更新时间：2025-12-19
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JK-VRP300是一款高温真空热压机，针对于晶片的焊接或薄膜转移，其可处理最大样品尺寸为 300mm*300mm*70mm。仪器最高工作温度为500℃，在此温度下可对样品施加的最大压力为30T。
更新时间：2025-11-26产品型号：浏览量：170
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更新时间：2025-11-10产品型号：浏览量：208
JK-VYP300高温真空热压机此设备设置专门针对于晶片焊接，薄膜转移，和LCP(液晶高聚物)层压。加热区100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。设备最高温度可达500℃，最大压力20-40T。
更新时间：2025-11-03产品型号：浏览量：201
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更新时间：2025-11-03产品型号：浏览量：214
QAF-10氢氧焰安瓿瓶封机以水和电为燃料，通过电解，将水分解成为氧气和氢气，氢气是可以燃烧的，氧气助燃，这两种气体点燃形成氢氧火焰，对安瓿瓶进行快速熔封。替代煤气瓶、氧乙炔等气瓶，安全环保！无爆燃风险，为实验室安全保驾护航！
更新时间：2025-10-19产品型号：浏览量：230
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